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高通最新旗舰芯片将登场:11月16日在三亚发布
 
  来源:太平洋电脑 浏览次数:239 发布日期:2022-11-11

  最新消息,高通最新的旗舰芯片骁龙8 Gen2将于11月16日在三亚发布,正式与中国消费者见面。

  此前的爆料多指出骁龙8 Gen2的CPU设计为“1+2+2+3”架构,其中1代表1颗超大核Cortex X3,两个“2”分别是大核Cortex A715和Cortex A710,“3”代表3颗小核Cortex A510。

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(图来源于网络)

  不过,根据爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息,与此前的爆料不同,骁龙8 Gen2的CPU架构有所变化,原定的2个Cortex A710被Cortex A715取代了。也就是说,高通骁龙8 Gen2的架构实际是1个Cortex-X3超大核、4个Cortex-A715大核和3个Cortex-A510小核。

  据消息说,高通此次对骁龙8 Gen2的改动是因为其直接对手联发科天玑9200的架构为“1+3+4”同时拥有优秀的性能表现,因此为了提高骁龙8 Gen2的性能,才在核心架构上做了改进。

  值得一提的是骁龙8 Gen2将只有3个Cortex A510核心支持32位,最终在复杂场景下的流畅度和效率能否有保障,有待检验。

  编辑点评:此次高通在发布会前对原定的芯片架构进行了改进,预计该芯片会有更为强势的性能调度,但随之而来的功耗和发热等问题能否跟上解决就不得而知了,希望此次与我们见面的高通旗舰芯能够做到面面俱到,不会因为某些问题拖了后腿。

  (本文作者:三三)
 
 
 
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